怎樣解決錫膏使用中出現的問題 ？

在存放環境中，溫度過高或過低，對錫膏粘稠度和活化劑有何影響？回復：溫度過高會降低錫膏粘稠度，活性劑的主要活性成分是松香，在260℃時會被錫分解，所以錫浴溫度不能太高。

錫膏儲存環境溫度過低，會發生什么情況？回復：儲存溫度低。焊接劑成分含有重量約1%-2%的粘結劑(樹脂)。防止錫膏滴落及焊料表面再氧化。在2℃以下，樹脂會發生結晶，破壞其原有的分子結構。在恢復到常溫狀態時，錫膏的性能必然會受到影響。

如何保證錫膏具有良好的儲存環境？回復：錫膏不用的時候要及時放回冰箱里。盡可能在24小時內使用無封口的錫膏，并在放回冰箱后，不要和無封口的錫膏一起使用。再用時，仍然要加熱。

使用焊錫膏后如何解決虛擬焊接的問題？回復：檢查錫膏存放環境的溫濕度是否符合標準，刷錫工藝是否符合標準。若二者均不符合要求，可向專業人士尋求解決。

錫膏使用中的圖像錯誤？

答案：原因是打印的對應鋼板沒有達到預定位置。錫膏與鋼板的對接在操作接觸中產生偏差，造成圖形錯位。

解答：在操作前調整鋼板，然后在圖上檢查是否有錯位。

使用錫膏時，如果用量過大，怎樣解決？
回復：數量過多的主要原因是模板調整不到位，造成尺寸過大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過大，就會造成橋接。

方法：在使用之前，如果窗戶過大，應該進行測試和調整。設定印制電路板到鋼板距離的參數；清理模板。

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