如何解決6337焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效
焊錫絲焊點(diǎn)熱疲勞失效機(jī)理
由于陶瓷芯片載體與樹脂基板之間存在熱膨脹系數(shù)(Cofficient of Thermal Expansion, CTE)不匹配，前者一般為6ppm/oC，后者一般為20ppm/ oC，溫度循環(huán)將在軟釬料合金內(nèi)部導(dǎo)致熱應(yīng)力-應(yīng)變循環(huán)，同時(shí)引發(fā)金屬學(xué)組織的演化。力學(xué)和金屬學(xué)因素的共同作用導(dǎo)致宏觀表象裂紋的萌生與擴(kuò)展，實(shí)質(zhì)為電信號傳輸失真的失效現(xiàn)象。
圖：焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理解析
焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效的三個(gè)因素
A.熱膨脹系數(shù)不匹配；B.溫度差；C.周期性工作；
熱疲勞失效過程
溫度變化導(dǎo)致的熱應(yīng)力--焊點(diǎn)應(yīng)變（蠕變應(yīng)變）--焊點(diǎn)金屬學(xué)變化和疲勞損傷--焊點(diǎn)開裂失效
A,熱膨脹系數(shù)不匹配
全局不匹配
器件和PCB不同的熱膨脹系數(shù)所導(dǎo)致；由不同的熱膨脹系數(shù)和溫度產(chǎn)生；全局熱不匹配的范圍一般為：2-14ppm/℃ 全局熱不匹配通常較大：CTE差大和對角線距離等都較大；全局不匹配將會導(dǎo)致周期性的應(yīng)力應(yīng)變，并導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞失效。
局部不匹配
焊點(diǎn)本身材料的不匹配，導(dǎo)致的焊點(diǎn)應(yīng)變通常在um級別；
B.溫度差
樣品工作導(dǎo)致溫度差異
外界溫度變化導(dǎo)致溫度差
綠志島焊錫廠生產(chǎn)各類焊錫制品，錫絲，錫線，錫條，助焊劑，焊錫膏等產(chǎn)品，而且還推出焊鋁，焊不銹鋼等焊錫絲，免清洗錫絲、各類高低溫錫線等特色產(chǎn)品。公司大力發(fā)展綠色環(huán)保型電子焊接材料，并研究出可以焊接鍍鎳鋅產(chǎn)品的零鹵素錫線。
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