錫是低溫易熔及易老化的焊料，溫度低時，錫呈現膠狀不黏，令線路 板的銅箔與零件腳造成假焊。溫度正確適中時，在焊咀的錫呈半圓粒狀，有反光面，是黏著力最佳的時候，迅速將零件腳與底板電路焊接。溫度過高時，錫呈圓粒 狀，錫點表面的色澤呈啞色，有縐紋，表示錫已老化，會造成假焊點出現。所以，從鉻鐵咀的錫粒形狀可知何時焊接是最好的時候，制作的成功率是怎樣。

如何焊接電路板？

焊接步驟：

•預熱
•加入焊錫
•移去焊錫
•移去電烙鐵
•剪除接腳

下面介紹一下詳細過程：

1 先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強的"糊"上一點結果卻是假焊.焊前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。

現在大多數電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理（前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲），對于元件保管不當，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處理。
2掌握溫度技巧:.溫度不夠焊錫流動性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點掛不住焊錫.（1）要想溫度合適根據物體的大小用功率相應的烙鐵.（2）要掌握加熱 時間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫從烙鐵頭自動流散到被焊物上時.說明加熱時間以到.此時迅速移開烙鐵頭.便留下一個光亮的圓滑焊錫 點.移開烙鐵頭焊點留不住焊錫.則說明加熱時間短.溫度不夠.或焊點太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時間長溫度過高.
3上焊錫適量:根據焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點一次上焊錫不夠可再補上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結果焊了不少焊錫就是不牢.
4扶穩不晃:焊物須扶穩夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動.凝固階段晃動容易產生假焊.焊點象豆腐渣一樣.為了平穩手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正.
5少用焊膏: 它是一種酸性 助濟焊后應擦凈焊膏不然嚴重腐蝕線路.使焊點脫開.因此少量.盡量不用焊錫膏.在使用不含松香的焊錫條時，松香是較好的焊料.烙鐵沾焊錫后在松香上點一下 然后迅速焊接.或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時點上一滴即可.另外說一句溶液還可以刷在清干凈的焊點.和印刷線路板上使板光亮如初.
有些人在市場買的劣質焊錫絲，焊錫的外觀色澤發烏不亮，需要較高溫度才能焊接成功，，這樣的焊錫最易假焊。

當鉻鐵咀黏附有殘余過熱的錫粒時，將鉻鐵咀在焊錫臺的海綿上擦掉，或用小刀刮去錫粒。


良好

不良

不良