本文來自專業焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
　　助焊劑通常以松香為主要成分，焊接時使用的輔料。主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，防止再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。
 
　　近幾十年來，電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶液組成的松香樹脂型助焊劑，雖可焊性好成本低，但殘留物高，還含有鹵素離子，逐步影響電器絕緣性能和短路。因此須用清洗劑清除電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物。但這樣會增加成本，而且清洗劑主要是氟氯化合物，屬于禁用和被淘汰之列。
 
　　免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑。各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻 透明混合溶液，比例不同作用不同。
 
　　有機溶劑：酮類、醇類、酯類。主要用于溶解助焊劑中的固體成分，使其形成均勻溶液，便于均勻涂抹適量的助焊劑。
 
　　表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性助焊強，但鹵素離子難清洗，離子殘留高，鹵素元素強腐蝕，不適合用于免洗助焊劑原料。不含鹵素的表面活性劑，活性稍弱但離子殘留少。表面活性劑主要是脂肪酸組或芳香族的非離子型表面活性劑，主要功能是減少焊料與引線腳金屬接觸時的張力，增強濕潤性和有機酸活化劑的滲透力，也可作發泡劑。
 
　　有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成。主要用于除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物。

　　防腐蝕劑：減少樹脂活化劑等固體在高溫分解后殘留的物質

　　助溶劑：防止活化劑等固體成分脫溶
 
　　成膜劑：引線腳焊錫過程中,所涂的助焊劑沉淀、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性。