5.焊接后低空洞率

　　6.良好的 BGA 焊接，無虛焊假焊現(xiàn)象

　　7.焊后良好的電氣絕緣阻抗（高可信賴性），見下表：

　　8.優(yōu)良的保管穩(wěn)定性，可以常溫保存運(yùn)輸

　　8.1 不同保管條件下粘度曲線

　　8.2不同保管條件下印刷及焊接效果對比

　　9.SAC305 參考回流曲線（由于理想的回流曲線受工藝機(jī)器設(shè)計等因素 影響，故具體爐溫曲線請現(xiàn)場調(diào)整）。