在我們選用無鉛錫膏時，經常會出現許多起泡的現象。焊接中氣泡產生不僅僅影響焊接的穩定性，而且氣泡產生部位的隨意性也提升了元器件失靈的概率。在元器件運行時，焊接里面的氣泡是一個儲熱的范圍，元器件運行時生成的熱量會在氣泡產生中累積，造成焊接溫度無法成功借助焊盤輸出。運行時間越長，累積的熱量越多，這將對焊接的穩定性產生更大的影響。
焊接生成氣泡的根本原因:為了能在選用SAC合金材料時實現預想的潤濕性和互聯，與鉛焊膏中的焊劑相比較，SAC焊膏中的焊劑一定要在較高的溫度下運行，而且SAC合金材料的表面張力大于錫鉛合金。在熔解的焊料中捕捉揮發物的概率提升了，并且這一些揮發物難以從熔解的焊料中排出去，因此難以杜絕氣泡產生，但我們可以借助多種方法清除氣泡產生。鑒于常見空氣回流焊設備無法在里面生成真空環境，爐內氧氣和焊接內氣泡無法合理有效清除。為了能避免焊接的氮氧化合物對回流焊爐的防護，鑒于氮氣的壓力大于大氣壓，焊接里面生成的氣泡較多，那么選用無鉛焊膏后如何解決氣泡產生的現象呢?
2、預抽至真空，在對無鉛錫膏做好加熱以前，應當將運行范圍的氧氣抽至真空，以防在加熱環節中生成氧化膜，真空環境也會提升潤濕性范圍。的確，除去以上會影響無鉛錫膏使用后起泡的現象，大家工作方面也有許多小的細節。只需大家在工作上留意這一些現象，我相信起泡是能夠杜絕的。
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