使用錫膏時要怎樣把控生產加工工藝技術 ?

錫膏使用和深入分析中的疑難問題在于回流焊膏是用以SMT貼片加工工藝技術的主板級相互連接的方法。這個焊接技術圓滿地融合了所需要的焊接性。那么使用錫膏時要怎樣把控生產加工工藝技術?下面由東莞綠志島廠家為大家介紹：

(1)錫膏應在規定的保質期內使用。平時錫膏應儲存在保鮮柜中。使用前要在室內溫度下放4小時(這些也稱之為解封)，之后開啟蓋子使用。錫膏使用后應單獨儲存，產品質量是不是達標應在使用時確認。
(2)生產加工前，工作人員使用專用的攪拌棒均勻的攪拌錫膏，或使用自動攪拌裝置攪拌，并定期進行粘稠度檢測儀泵送和檢測錫膏的粘稠度;
(3)當日的第一個印制板或機器設備修正后，用錫膏厚度檢測儀檢測錫膏印刷厚度。測試點要選在印刷電路板測量面的上、下、左、右和正中間的5個點上，并計錄數據。錫膏厚度應在模板厚度的-10%至+15%區間內。
(4)在生產制造過程中，應對焊錫膏印刷產品質量實行100%的檢測。具體內容涉及錫膏圖形是不是完整，厚度是不是勻稱，有沒有錫膏粘連情況。
(5)交接完畢后，按工藝技術規定清潔模版;

(6)印刷實驗或印刷錯誤后，應使用超聲波清洗機全面清理和干燥印刷板上的錫膏，以避免再使用時，因為電路板上殘存錫膏而產生焊球。

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